在電子元件的整個生命周期中，它們不可避免地會面臨各種外部力量的挑戰(zhàn)，這些力量包括振動、沖擊和彎曲等。這些機械應(yīng)力可能對焊點或元件本身造成損害，導致焊點斷裂或元件損壞，從而影響整個電子設(shè)備的可靠性和穩(wěn)定性。

為了深入理解這些機械應(yīng)力對電子元件的影響，并評估其在實際應(yīng)用中的耐用性，推拉力測試成為了一種重要的實驗方法。這種測試模擬了焊點可能經(jīng)歷的機械失效過程，幫助我們揭示失效的原因，并為提高元件的可靠性提供了科學依據(jù)。通過精確的推拉力測試，我們不僅能夠預測電子元件在實際使用中可能遇到的問題，還能針對性地進行改進，以增強其在復雜環(huán)境中的性能表現(xiàn)。

本文科準測控小編將詳細介紹推拉力測試的原理、方法和應(yīng)用，探討如何通過這種測試來評估和提高電子元件的機械可靠性，確保它們在面對日常使用中的各種挑戰(zhàn)時，能夠保持穩(wěn)定和持久的性能。通過深入分析測試結(jié)果，我們將為電子元件的設(shè)計、制造和應(yīng)用提供寶貴的指導和建議。

一、常用檢測方法（DPA分析)

1、破壞性物理分析

(Destructive Physical Analysis), 簡稱為DPA。是為驗證元器件的設(shè)計、結(jié)構(gòu)、材料和制造質(zhì)量是否滿足預定用途或有關(guān)規(guī)范的要求，按元器件的生成批次進行抽樣，對元器件樣品進行解剖，以及解剖前后進行一系列檢驗和分析的全過程。它可以判定元器件是否有可能危及使用，并導致嚴重后果的質(zhì)量問題。（本文主要圍繞破壞性測試—推拉力測試）

2、主要檢測項目

a、非破壞性測試：X-ray檢測

b、超聲波掃描（SAM）檢測

c、功能檢測

d、外觀檢測

e、粒子碰撞噪聲檢測

f、密封檢測

g、內(nèi)部水汽含量檢測

2、破壞性測試

a、開蓋檢測

b、推拉力測試

c、可焊性測試

二、測試目的

推拉力試驗?zāi)康氖窃u估鍵合強度分布或測定鍵合強度是否符合適用出廠要求，推力測試在目前主流市場上主要是為了驗證以下三點：

(一)評估貼片式料件焊點的可靠性；

(二) 評估IC與PCB之間焊點的可靠性；

(三) 評估BGA封裝料件焊點的可靠性。

注：在進行推力測試時，應(yīng)確保施加的推力與被測物體的平坦表面保持平行。完成推力測試之后，為了全面評估焊點的可靠性，還需利用放大鏡細致觀察焊接的實際狀況。從理論上講，測試樣本的數(shù)量應(yīng)該盡可能多，同時，推力值的增加通常意味著更好的性能。

三、常用檢測設(shè)備

Alpha-W260推拉力測試機

a、設(shè)備介紹

Alpha-W260多功能焊接強測試儀是用于為微電子引線鍵合后引線焊接強度測試、焊點與基板表面粘接力測試及其失效分析領(lǐng)域的專用動態(tài)測試儀器，常見的測試有晶片推力、金球推力、金線拉力等，采用高速力值采集系統(tǒng)。根據(jù)測試需要更換相對應(yīng)的測試模組,系統(tǒng)自動識別模組量程?？梢造`活得應(yīng)用到不同產(chǎn)品的測試，每個工位獨立設(shè)置安全高度位及安全限速，防止誤操作對測試針頭造成損壞。且具有測試動作迅速、準確、適用面廣的特點。適用于半導體IC封裝測試、LED 封裝測試、光電子器件封裝測試、PCBA電子組裝測試、汽車電子、航空航天 等等。亦可用于各種電子分析及研究單位失效分析領(lǐng)域以及各類院校教學和研究。

b、設(shè)備特點

四、常用檢測標準

BGA凸點剪切-JEDEC JESD22-B117A

冷焊凸塊拉力-JEDEC JESD22-B115

金球剪切-JEDEC JESD22-B116

引線拉力-DT/NDT MIL STD 883

芯片剪切-MIL STD 883

以上就是小編介紹的元器件焊接強度推拉力測試內(nèi)容了，希望可以給大家?guī)韼椭∪绻€想了解更多關(guān)于元器件焊接強度推拉力測試機方法、測試標準和測試表，焊點推拉力測試機和焊點強度拉伸試驗，推拉力測試機怎么使用、鉤針、原理、技術(shù)要求和怎么校準等問題，歡迎您關(guān)注我們，也可以給我們私信和留言，科準測控技術(shù)團隊為您免費解答！