在電子制造領域，PCBA的焊點強度是影響產品質量的關鍵因素。隨著電子元件小型化和高密度化的趨勢，推拉力測試作為評估焊點可靠性的核心手段，其重要性愈發(fā)凸顯。本文科準測控小編將聚焦于PCBA微組裝工藝中的推拉力測試，從測試目的、設備選擇、操作流程到結果判定進行精煉總結，旨在為電子制造從業(yè)者提供簡潔實用的參考，助力提升PCBA的組裝質量和工藝優(yōu)化。

一、測試目的

推拉力測試主要用于評估PCBA焊點的機械強度，模擬焊點在實際應用中受到的機械應力，從而確保電子元件在長期使用中的可靠性和穩(wěn)定性。

二、常用檢測設備

1、Beta S100推拉力測試機

1、工作原理

推拉力測試機基于力學原理，通過對測試樣品施加推力或拉力，并檢測樣品在受力過程中的位移和力值變化來實現測試功能。其核心組成部分包括：

傳動機構：用于產生并傳遞施加在樣品上的推力或拉力。

傳感器：配備高精度傳感器，能夠精準測量樣品在受力后的微小位移。

控制系統(tǒng)：負責設置測試參數，控制測試流程，并記錄相關數據。

數據處理系統(tǒng)：對采集到的測試數據進行分析和處理，以評估樣品的強度和性能表現。

2、設備介紹

a、多功能焊接強度測試儀是一種專為微電子領域設計的動態(tài)測試設備，用于評估引線鍵合后的焊接強度、焊點與基板的粘接強度以及進行失效分析。該儀器能夠執(zhí)行多種測試，如晶片推力測試、金球推力測試和金線拉力測試，配備有高速力值采集系統(tǒng)，以確保測試的精確性。

b、用戶可以根據具體的測試需求更換相應的測試模塊，系統(tǒng)將自動識別并調整到合適的量程。這種靈活性使得設備能夠適應不同產品的測試需求。每個測試工位都設有獨立安全高度和速度限制，以防止因誤操作而損壞測試探頭。該系統(tǒng)以快速、精確和廣泛的適用性為特點。

c、該測試儀廣泛應用于半導體集成電路封裝測試、LED封裝測試、光電器件封裝測試、PCBA電子組裝測試，以及汽車電子、航空航天和軍事等領域。同時，它也適用于電子分析和研究單位進行失效分析，以及教育機構的教學和研究活動。

d、為了滿足廣泛的客戶需求，我們提供了一系列可選的測量夾具，這些夾具易于安裝和拆卸，并且可以360度旋轉，以適應不同角度的測試需求。此外，設備配備了左右兩側的搖桿，使得機器操作和軟件控制更加便捷。

3、設備特點

4、推刀鉤針

三、測試流程

1、測試條件

環(huán)境溫度：23±5℃。

相對濕度：50±10%。

測試時間：每個樣本的推拉力測試應持續(xù)10秒。

2、測試方法

步驟1、推力測試

準備工作：確保PCBA在回流焊后冷卻30分鐘以上，避免高溫影響測試結果。

樣品安裝：使用夾具將PCBA固定在測試平臺上，確保穩(wěn)定。

施力操作：將推力探頭放置在PCBA的邊緣或固定位置，以≤30度角施加推力，逐漸增加至預設值。

記錄數據：記錄施加的力和對應的位移。

步驟2、拉力測試

樣品安裝：將拉力（鉤針）放置在PCBA的邊緣或固定位置。

施力操作：以恒定速度施加拉力，直至達到預設的拉力值或位移。

記錄數據：記錄拉力測試數據。

步驟3、測試標準

IPC-A-610：國際通用的電子組裝驗收標準。

GJB 548：國內標準，用于評估芯片剪切強度、粘結強度等。

JIS Z 3198：日本標準，適用于無鉛焊料測試。

IEC 68-2-21：國際電工委員會標準。

步驟4、測試結果判定

根據上述標準，將測試數據與標準值進行比較，判斷焊點的強度是否符合要求。例如：

CHIP0402元件推力≥0.65 Kgf。

CHIP0603元件推力≥1.20 Kgf。

步驟5、注意事項

測試時必須逐漸加力，避免猛加力。

測試人員需佩戴防靜電手套和手環(huán)。

測試后需結合放大鏡等工具觀察焊點的實際情況。

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